Q1. 최소 물량 · 입고 기준
소량 금도금 핀·커넥터나 IC/BGA 반도체 칩도 단 1kg부터 위탁 정련이 가능한가요?
네, 가능합니다. 대형 제련소는 수백 kg 이상의 물량만 취급하지만, 주식회사 이온랩(IONLAB REFINERY)은 특허출원(제10-2026-0182129호) 기반 정밀 소규모 습식 반응 설비를 통해 최소 1kg(1,000g)부터 1인 1배치 단독 공정으로 고순도 순금을 추출해 드립니다.
특허출원 제10-2026-0182129호 기반 정밀 습식 정련
1kg 소량 모재부터 1인 1배치 단독 정련,투명한 데이터로 고순도 순금을 회수합니다.
정찰제 공임과 단계별 실측 영상·사진 로그 공개로 의뢰인의 정당한 수율을 보장합니다.(표준 98.5~99.5% 골드 비드 추출 · 99.9% 고순도 정제는 별도 상담)
최소 1kg (1,000g)부터 작업 가능
대형 제련소에서 거절하는 1kg~5kg 소량 고품위 모재도 타 물량과 섞이지 않는 1인 1배치(Batch) 단독 공정으로 정밀 추출합니다.
금도금 1일 · IC칩 2일 초고속 정산
금도금 모재는 당일 오전 11시까지 접수/입고분에 한해 당일 1일 완성(이후 접수분 익일), IC/BGA 칩은 48시간 내 완료됩니다.
고객별 누적 추출 이력 평생 관리
첫 의뢰 시 등록한 이메일·전화번호로 재주문 시 과거 주문 내역과 누적 금 추출량(g)을 한눈에 확인하실 수 있습니다.
GATEKEEPING & MATERIAL POLICY
작업 가능 품목 및 입고 기준 안내
이온랩은 공정 효율과 빠른 정산을 위해 즉시 약품 투입이 가능한 탈거/분리 모재만 취급합니다.
🟢 Track 1 · 1일 공정 (오전 11시 접수분 당일 완성)
금도금 모재 (Plating Base)
순수 금도금 핀, 커넥터 단자, 절단된 골드핑거(RAM 슬롯 등), 금도금 FPCB (플라스틱/철편 제거 상태)
- 당일 오전 11시까지 입고/접수분에 한해 당일 1일 완성 (이후 접수분은 익일 완료)
- 주석/납 땜 부착 모재는 전처리 옵션으로 완벽 분리
✓ 입고 적합 상태: 플라스틱 사출물 없이 도금 금속부만 분리된 상태
🔵 Track 2 · 2일 공정 (48시간 특수 정련)
IC / BGA 칩 모재 (Chip Package)
기판에서 탈거된 순수 IC, BGA, QFP, 메모리 칩 단품 (에폭시 해체 및 실리카 미세 여과 48시간 공정)
- 고온 탄화/화학적 에폭시 해체 후 본딩 와이어 전량 회수
- 실리카 슬러지 다중 감압 여과로 미립 금 손실 제로화
✓ 입고 적합 상태: PCB 기판에서 열풍/기계 탈거된 칩 단품 상태
🔴 입고 불가 (사전 해체 필요)
미분류 통기판 · 비금속 혼입물
해체되지 않은 통기판(PCB), 플라스틱 하우징 뭉치, 알루미늄/구리선 똥칩
※ 작업 전 무료 비전 AI 스캔으로 금 본딩 와이어 함유 여부와 예상 품위를 먼저 판별해 드립니다.
TRANSPARENT TWO-TRACK PRICING
투트랙(Two-Track) 표준 정련 요금표
의뢰인이 100% 납득할 수 있도록 [기본 기술료 + 일일 인건비 + 약품·폐수 실비] 원가 구성을 투명하게 공개합니다.
TRACK 1 · GOLD PLATING
당일 오전 11시까지 접수분에 한함금도금 모재 (1일 완성)
기본 1kg (1,000g) 요금130,000원
기술료 5만 + 1일 인건비 6만 + 약품·폐수 실비 2만
추가 중량 (1kg 초과 ~ 5kg 구간 · g단위 비례)+30,000원 / kg
공임 할증 1만 + 실비 2만 (그램 단위로 정밀 비례 계산 → 5kg 의뢰 시 kg당 5.0만원으로 대폭 하락!)
선택 전처리 옵션+15,000원 / kg
납(주석 땜) 제거 공정 필요 시 선택 (g단위 비례 적용)
고수율 연동 기준 (10g 이상 추출 시)
[기본 작업비]와 [추출 순금 가치의 10% + 약품 실비] 중 큰 금액(Max) 적용
TRACK 2 · IC / BGA PACKAGE
48시간 정밀 공정IC / BGA 칩 모재 (2일 완성)
기본 1kg (1,000g) 요금230,000원
특수기술료 7만 + 2일 인건비 12만 + 탄화·약품 실비 4만
추가 중량 (1kg 초과 ~ 5kg 구간 · g단위 비례)+60,000원 / kg
미분쇄·다중여과 공임 3만 + 실비 3만 (그램 단위로 정밀 비례 계산 → 5kg 의뢰 시 kg당 9.4만원으로 절감!)
선택 전처리 옵션+25,000원 / kg
방열판(구리 히트스프레더 뚜껑) 부착 칩 해체 필요 시 선택
고수율 연동 기준 (15g 이상 추출 시)
[기본 작업비]와 [추출 순금 가치의 12% + 약품 실비] 중 큰 금액(Max) 적용
💡 순도 안내: 모든 기본 공정은 비용 대비 수율 효율이 가장 뛰어난 1차 정련 골드 비드(순도 98.5% ~ 99.5%)로 추출되며, 99.9% 초고순도 정제가 필요한 경우 별도 사전 상담 후 맞춤 진행해 드립니다.
⚡ GRAM-PRECISION PROFIT SIMULATOR
인터랙티브 견적 & 기대수익 시뮬레이터
모재 중량을 그램(g) 단위로, 예상 금 추출량을 0.1g 단위로 부드럽게 슬라이드하여 정확한 작업 비용과 순수익을 확인하세요.
1,000g(1.00kg) ~ 5,000g(5.00kg) · 1g 단위 연속 슬라이드
g
2.00 kg1.0g ~ 30.0g · 드래그 또는 미세 버튼으로 정밀 시뮬레이션
g
참고 가이드: 절단 골드핑거 1kg당 약 2~4g, 고품위 도금핀/BGA 칩 1kg당 약 3~10g+ 추출
원 / g
ESTIMATED STATEMENT
기본 정액제 적용실시간 정산 시뮬레이션 결과
선택 트랙금도금 모재 (1일 완성)
정밀 의뢰 중량2.00 kg (2,000 g)
정련 순도 기준표준 1차 정련 (98.5~99.5%)
기본 작업비 (A · g비례)₩160,000
전처리 비용 (B · g비례)₩0
추출 금 총 가치 (V · 8.0g)₩1,368,160
최종 청구 작업비 (수수료)- ₩160,000
의뢰인 최종 수령액 (예상 순수익)
₩1,208,160
실물 골드 비드(8.0g) 수령 후 작업비만 결제하거나, 작업비 차감 후 현금 입금 선택 가능
TRANSPARENT 4-STEP PROCESS
4단계 투명 공정 & 고객 누적 추출 관리
첫 의뢰 시 등록하신 이메일과 전화번호로 과거 주문 이력과 누적 금 추출량(g)이 계속 적립·관리됩니다.
STEP 01
입금 확인 & 모재 실측 계량
온라인 접수 후 작업비 입금이 확인되고 택배/방문 입고된 모재를 전자저울로 실측(g)하여 현장 사진·영상을 등록하면 1단계가 완료됩니다.
STEP 02
단독 배치(Batch) 습식 정련
타 의뢰인의 물량과 절대 섞이지 않는 1인 1배치 독립 반응조 운영으로 수율 혼선을 원천 차단합니다.
STEP 03
순금 비드(Gold Button) 추출
고순도 1차 환원(98.5~99.5%) 후 고온 용융하여 골드 비드를 성형하고 0.01g 단위 확정 추출량을 고객 누적 계정에 기록합니다.
STEP 04
의뢰인 맞춤형 정산
추출된 [순금 실물 택배 발송] 또는 [당일 시세 현금 매입 정산] 중 자유롭게 선택하실 수 있습니다.
📝 ONLINE WORK ORDER & CUSTOMER TRACKING
온라인 위탁 정련 작업 접수
첫 의뢰 고객님은 이메일과 전화번호로 계정이 자동 생성되며, 재방문 고객님은 기존 비밀번호로 전체 주문 내역과 누적 금 추출량이 통합 관리됩니다.
FAQ · GOLD REFINING KNOWLEDGE BASE
자주 묻는 질문 (소량 금 추출 · 위탁 정련 가이드)
금도금 핀·커넥터·단자 및 IC/BGA 반도체 칩 모재의 순금 회수율, 정련 비용, 1인 1배치 단독 공정 및 세무 정산에 대해 가장 많이 문의하시는 내용입니다.
Q2. 수익성 비교
일반 스크랩 매입상에게 넘기는 것과 이온랩 위탁 정련(임가공)은 무엇이 다른가요?
일반 매입상은 금 함유량을 눈대중으로 낮게 어림잡아 시세의 50~70% 수준으로 일괄 매입하는 경우가 많습니다. 반면 이온랩 위탁 정련은 투명한 정찰제 공임(금도금 1kg 기본 13만원, IC/BGA 칩 1kg 기본 23만원)만 받고, 실제 추출된 고순도 순금(98.5~99.5% 골드 비드) 전량을 의뢰인께 귀속시켜 수익을 극대화합니다.
Q3. 소요 시간 · 순도
정련 작업 소요 시간(당일 1일 완성 기준)과 추출되는 금의 순도는 어떻게 되나요?
금도금 모재(핀·단자·커넥터)는 당일 오전 11시까지 입고·접수된 건에 한해 24시간(1일) 내 순금 추출이 완료되며, 에폭시 탄화 및 미분쇄·다중여과가 필요한 IC/BGA 칩 모재는 48시간(2일) 내에 완료됩니다. 기본 공정으로 추출되는 골드 비드(Gold Button)의 순도는 가성비와 회수율이 가장 뛰어난 98.5% ~ 99.5%이며, 99.9% 초고순도 정제가 필요한 경우 별도 상담을 통해 진행합니다.
Q4. 공정 투명성 · 단독 배치
내 모재가 다른 의뢰인의 물량과 섞이지 않나요? 작업 과정은 어떻게 확인하나요?
이온랩은 1의뢰인 1단독 반응조(1-Client 1-Batch) 원칙을 엄격히 준수하여 타 물량과의 혼입이 원천적으로 불가능합니다. 또한 STEP 01(입금 확인 및 전자저울 입고 모재 실측 계량)부터 STEP 02(습식 침출·환원), STEP 03(순금 비드 용융 및 0.01g 단위 확정 계량), STEP 04(최종 정산·출고)까지 전 단계의 현장 사진과 영상을 전용 트래커 페이지에서 실시간으로 열람하실 수 있습니다.
Q5. 요금 체계 · 전처리
그램(g) 단위 추가 요금과 납땜·방열판 전처리 비용은 어떻게 계산되나요?
1kg 초과 물량은 1g 단위로 정밀 비례 계산되어 합리적입니다. 금도금 모재는 기본 1kg 130,000원(추가 +30,000원/kg, 주석·납땜 제거 전처리 선택 시 +15,000원/kg), IC/BGA 칩 모재는 기본 1kg 230,000원(추가 +60,000원/kg, 구리 방열판 히트스프레더 해체 선택 시 +25,000원/kg)이 적용됩니다. 물량이 늘어날수록 kg당 단가가 대폭 낮아집니다.
Q6. 정산 방식 · 세무 처리
추출된 순금은 실물(Gold Button) 수령과 현금 계좌이체 정산 중 선택할 수 있나요?
네, 두 가지 방식 모두 지원합니다. 1) 순금 실물 수령 선택 시 우체국 안심소포(보험등기) 택배 발송 또는 평택 정련실 직접 방문 수령이 가능하며, 2) 현금 정산 선택 시 KRX 실시간 금시세를 기준으로 작업비를 차감한 금액을 의뢰인 본인 명의 계좌로 즉시 송금해 드립니다(개인 3.3% 사업소득 원천징수, 비사업자 일시 처분 지출증빙, 사업자 세금계산서 모두 지원).